반도체장비주 후공정에 밀려 EUV마저 꺾인 전공정 그래도 다시한번 봐야하는 이유

후공정에 밀려 EUV마저 꺾인 전공정

안녕하세요 G입니다. 요즘 후공정 반도체장비주인 한미반도체, 이오테크닉스등과 후공정 소재 수혜주인 ISC, 같은 회사들이 HBM 관련주의 기염을 토하며 반도체 센티가 꺾인 와중에도 견조한 주가를 지키고 있습니다. HBM의 성장세 예측이 날이 갈수록 높아짐에 따라서 HBM의 실질적 수혜인 어드밴스드 패키징 쪽에 해당하는 후공정 수혜가 날로 커지며, 이번 사이클에서 전공정은 아예 수혜에서 멀어질 것이라는 이야기도 나오고 있습니다. 과연 그럴까요?

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• 이번 사이클에서 보이는 명백한 후공정과 어드밴스드패키징의 중요성

물론 지금 사이클에서 후공정, 패키징 쪽이 주목을 받아야 하는 건 당연합니다. 반도체의 집적도는 2년마다 2배씩 증가한다는 무어의 법칙이 깨지고 선폭을 줄이는 공정의 난이도가 급상승하면서 10nm이하는 사실 수율이 제대로 뽑히지 않고 있는 것이 사실입니다. 반면 메모리반도체의 경우 칩의 P가 지속적으로 떨어지면서 굳이 성능향상을 위해 어마어마한 비용을 감당해야 하는지에 대해 의문이 생기고 있는 시점이라고 보고 있습니다.

 이러한 상황속에서 확실히 어드밴스드 패키징으로 통칭되는 후공정의 중요성은 점점 커지고 있습니다. 삼성전자의 이재용 회장은 평소에 아무도 관심이 없던 패키징 라인인 아산에 직접 다녀갔다고 하니, 메모리반도체 기업 내에서도 후공정을 바라보는 시선이 어떤 수준인지 정말 확연히 알 수 있는 대목입니다.

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그렇다면 전공정에 대한 투자는 이루어지지 않을까요?

• 그러나 전공정에 대한 투자도 옥석가리기를 해볼 부분

사실 이 부분에 대해서는 오해가 많으시다는 생각이 듭니다. 전공정 투자를 거의 역발상 투자처럼 생각하시는 분들이 많은데, 사실 후공정 투자가 이루어지면 전공정 투자가 이루어지지 않고 하는 이분법적인 사고는 아니라고 생각합니다. 오히려 지금 후공정 투자가 강하게 일어나지만 메모리 사이클 수요가 돌아왔을 때, 미세화 선단공정에 투자를 줄인 기업과 그렇지 않은 기업 간의 격차는 더욱 커질 것으로 보이고, 결과적으로 현재 삼성전자와 다른 기업 간의 격차를 심화시킬 것이라고 생각합니다.

그럼에도 전공정을 다시 살펴봐야하는 이유

• EUV 및 선단공정 전환 수요 중심으로 투자가 이어질 수 있음.

아래 IT의 신 이형수님의 설명을 들어보면 더욱 생각이 명확해지는데요. EUV 관련 기업에 투자를 해야 되는 이유를 ASML의 향후 미래 가이던스를 보면 알 수 있습니다. 23년 전망은 부진하지만, 26년 기준으로 생산량을 2배가량 늘리는 계획을 세우고 있고, 인텔 같은 경우가 선주문을 하며, 선단공정 및 EUV에 대한 투자가 결국 전체적인 시각에서 감소하지 않을 것이라는 암시를 보여주고 있습니다. ASML의 장비 같은 경우에는 대당 2,000억~3,000억 정도로 부르는 게 값이기 때문에, 결코 수요가 없는데 동네 과자집 과자처럼 계획 없이 만들지는 않을 것입니다. 

• 전체적인 반도체 수요가 업턴한다면 구분은 의미가 없음

그리고 중요한 것은 현재의 수요입니다. 현재 모바일 수요는 아직도 하락중이고, IT 수요는 유지, 서버의 수요도 유지되고 있는 수순이고, AI 반도체 수요의 증가는 폭발적입니다. 결국 현재의 AI, 서버 향으로 나가는 칩렛 자체는 PCB 기판의 크기가 커도 아무 상관없는 큰 공간인 데이터 센터에 두기 때문에 현재의 10nm 정도의 선폭에서도 후공정 패키징으로 가능하지만, 결국 적용분야에 있어서 미세화는 필수적인 과정이기 때문에 결국은 가야 할 길이라고 보입니다.

그렇기 때문에 현재 전공정에서 미세화 과정에 해당하는 주식들은 당장에 매수는 아니더라도 꾸준히 관심을 가지고 지켜봐야 하는 이유이고, 에스앤에스텍이나 유진테크, 주성엔지니어링 등의 전공정 중 미세화 수혜가 일어날 수 있는 종목들에 대한 관심을 꾸준히 가져야 하는 이유입니다.

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현시점에서 반도체에 대한 생각

• 공급 CAPA 부족은 단기적 이슈 금방 해소될 것

 엔비디아 실적은 공급 CAPA 부족을 이야기하는데, TSMC와 삼성 모두 CAPA를 늘리는 중이므로 공급 문제는 해소될 것으로 보이는데, 만약 엔비디아에서 시장의 기대보다 저조한 가이던스를 내놓는다면 당분간 조정을 피하기 어려울 것으로 보입니다. 개인적으로 엔비디아 2분기 실적은 긍정적으로 생각합니다.

• AI반도체의 수요와 전체적인 IT 수요를 보여주는 것이 중요

 사실상 엔비디아 실적 및 가이던스로 AI 반도체 수요가 살아있음을 보여주고 연말로 가면서 중국 경기가 살아나는 게 가장 좋은 케이스입니다. 중국이 사실상 IT를 소비해 줄 수 있는 거대한 블랙홀이기 때문입니다. 비메모리도 괜찮지만 현재 메모리가 시장은 더 빨리 반등할 것이라고 보고 있으므로 필라델피아반도체나스닥지수로 옮겨 타는 것보다는 한국 반도체 시장에 붙어있는 것이 더 나은 선택으로 보고 있습니다.

• 현재까지 좋았던 회사가 계속 좋을 가능성이 있음.

 AI 반도체에 해당하는 HBM이나 AVP 관련 회사들은 뭐 지루하게 봐왔지만 계속해서 좋을 것 같다는 생각이 강합니다. 따라서 여기에 해당되는 기업은 하나라도 담아보는 게 좋을 거 같고요. 만약, 지금 주가가 부담스러운 수준이라고 생각한다면, 트렌드에 해당하는 회사 중 미세공정 수혜주에 해당하는 반도체 장비주를 담는 것이 좋아 보입니다. EUV나 High-K 쪽도 좋다고 생각합니다. 마지막으로 수주잔고를 양호하게 유지하고 있는 전공정 장비회사 중 선단공정 교체 수요가 있는 기업을 눈여겨보면 될 것 같습니다.

 그러나 현재 삼성전자, SK하이닉스 등의 IBM업체의 재고가 시장의 예상보다 훨씬 높은 수준에 해당하고, 현재 CAPEX CUT에 이은 웨이퍼 CUT까지 들어간 상태이므로 아마도 투자가 이어지기까지는 상당한 시간이 걸릴 것으로 보이기 때문에, 그저 양산라인을 늘리는 레거시 공정에 해당하는 전공정 반도체장비주의 투자는 다시 한번 생각해 보는 게 좋을 것 같습니다.

긴 글 읽어주셔서 감사합니다~!